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芯片与封装材料<i style='color:red'>耐潮性试验</i>讲解

芯片与封装材料耐潮性试验讲解

耐潮性试验是把器件置于高温、高湿的环境中受试,使潮气侵人封装体,以产生如分层和开裂那样的缺陷。这种试验可识别器件对潮气引起的应力的敏感度,以便使器件能适当地封装、贮存和搬运,以避免机械损伤。高压锅、85C/85%RH和HAST试验就是耐潮湿试验。高加速应力与温度(HAST)试验正在快速地取代85/85试验。DHAST试验按JESD22-A110问进行,条件通常为130C,85%RH,250h。

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